ASMI คาดรายได้ต่ำลง ในไตรมาส 3 จากความซับซ้อนตลาด ในไตรมาส 2 ยังทำกำไรถึง 31.5% แม้ยอดขายจะต่ำลง และต่ำกว่าคาดการณ์ตลาด
บริษัท ASMI จากประเทศเนเธอร์แลนด์ซึ่งเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ ได้แจ้งผลประกอบการไตรมาส 2 โดยมีประเด็นสำคัญดังนี้:
รายได้และยอดสั่งซื้อ
- มูลค่าการสั่งซื้อในไตรมาสนี้อยู่ที่ 702.5 ล้านยูโร ต่ำกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ที่ 843 ล้านยูโร
- สาเหตุหลักมาจาก ช่วงเวลาการสั่งซื้อที่ไม่แน่นอน จากผู้ผลิตชิปขั้นสูง
- บริษัทคาดการณ์ว่า ยอดสั่งซื้อจะฟื้นตัวในไตรมาสที่ 3
ผลกำไรและรายได้
- กำไรจากการดำเนินงานที่ปรับปรุงแล้วอยู่ที่ 263 ล้านยูโร สูงกว่าที่ตลาดคาดไว้ที่ 223 ล้านยูโร
- อัตรากำไรอยู่ที่ 31.5%
- รายได้ในไตรมาส 3 คาดว่าจะคงที่หรืออาจต่ำลงเล็กน้อย จากไตรมาส 2 ซึ่งอยู่ที่ 835.6 ล้านยูโร
ปัจจัยผลักดันตลาด
- บริษัทระบุว่าแม้สถานการณ์ตลาดจะยังซับซ้อนอยู่ แต่ การเติบโตของ AI ยังคงเป็นแรงผลักดันสำคัญในการขยายกำลังการผลิต
- ขณะที่ ตลาดอื่น ๆ ส่วนใหญ่ยังคงซบเซา
ข้อมูลทั่วไป เกี่ยวกับ บริษัท ASM International (ASMI):
- ชื่อเต็ม: ASM International N.V.
- ก่อตั้ง: ปี 1968 โดย Arthur del Prado ในประเทศเนเธอร์แลนด์
- สำนักงานใหญ่: เมือง Almere, ประเทศเนเธอร์แลนด์
- จำนวนพนักงาน: ประมาณ 4,558 คน จากกว่า 70 สัญชาติทั่วโลก
- CEO ปัจจุบัน: Dr. Hichem M'Saad
ธุรกิจหลัก
ASMI เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะในกระบวนการ การเคลือบฟิล์มบาง (Thin Film Deposition) เช่น:
- Atomic Layer Deposition (ALD)
- Epitaxy
- Silicon Carbide (SiC)
- Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
- Vertical Furnace System
ผลิตภัณฑ์ของ ASMI ถูกใช้โดยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำทั่วโลกในการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น โทรศัพท์มือถือ รถยนต์ไฟฟ้า อุปกรณ์ทางการแพทย์ และระบบคลาวด์
บทบาทของ ASMI ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
บริษัท ASM International (ASMI) มีบทบาทสำคัญมากในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ขั้นสูงที่ใช้ในการผลิตชิปอย่างมีประสิทธิภาพ:
⚙️เป็นผู้เชี่ยวชาญด้านการเคลือบฟิล์มบาง (Thin-Film Deposition)
ASMI เป็นผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีการเคลือบฟิล์ม ซึ่งเป็นกระบวนการสำคัญในการสร้างโครงสร้างชิ้นส่วนของเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีเทคโนโลยีหลัก เช่น:
- Atomic Layer Deposition (ALD) – สำหรับการเคลือบชั้นบางในระดับอะตอมอย่างแม่นยำ
- Epitaxy – การเติบโตของผลึกที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิป
- Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) – สำหรับเคลือบฉนวนและฟิล์มนำไฟฟ้า
- Vertical Furnace Systems – เตาแนวตั้งสำหรับการประมวลผลเวเฟอร์เป็นชุด
เครื่องจักรเหล่านี้ใช้ในผลิตชิปสำหรับมือถือ ระบบคลาวด์ AI และรถยนต์ไฟฟ้า
⚙️ เป็นผู้จัดหาเครื่องมือให้กับบริษัทผลิตชิประดับโลก
ASMI ให้บริการกับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ในหลายกลุ่ม:
- ชิปแบบลอจิก (Logic chips) – เช่น CPU และตัวประมวลผลมือถือ
- ชิปหน่วยความจำ (Memory chips) – อย่างเช่น DRAM และ NAND
- โรงงานผลิตชิป (Foundries) – ที่ผลิตชิปให้กับบริษัทที่ไม่มีโรงงานของตัวเอง
- ชิปอะนาล็อกและพาวเวอร์ (Analog & Power semiconductors) – ที่ใช้ในมือถือ รถยนต์ และอุปกรณ์สื่อสาร
⚙️ เร่งนวัตกรรมและประสิทธิภาพ
เทคโนโลยีของ ASMI ช่วยให้บริษัทผู้ผลิตชิป:
- ย่อขนาดทรานซิสเตอร์ (เพื่อสนับสนุนกฎของ Moore)
- เพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
- สร้างสถาปัตยกรรมชิปแบบ 3 มิติ เช่น FinFET และ Gate-All-Around (GAA)
โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ALD เป็นหัวใจของชิปยุคใหม่ที่ใช้กับ AI และหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูง (HBM)
🌍 เครือข่ายระดับโลกและยุทธศาสตร์
- สำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ในประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีศูนย์ R&D และการผลิตในยุโรป เอเชีย และสหรัฐอเมริกา
- เพิ่งขยายกำลังการผลิตในรัฐแอริโซนาเพื่อรองรับความต้องการในสหรัฐฯ
- มีความเกี่ยวข้องทางอุตสาหกรรมลึก รวมถึงความสัมพันธ์ในอดีตกับ ASML และ ASMPT
เทคโนโลยีหลักที่บริษัท ASM International (ASMI) ใช้ในการผลิตอุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
Atomic Layer Deposition (ALD)
- เป็นเทคโนโลยีการเคลือบฟิล์มบางระดับอะตอมที่แม่นยำสูง
- ใช้กระบวนการสลับการเติมสารตั้งต้น (precursors) และการล้างด้วยก๊าซเฉื่อย เพื่อสร้างฟิล์มทีละชั้น
- ให้ผลลัพธ์ที่มีความสม่ำเสมอสูงและสามารถเคลือบบนพื้นผิวที่มีรูปร่างซับซ้อนได้ดี
- เหมาะสำหรับการผลิตทรานซิสเตอร์แบบ 3D เช่น FinFET และ Gate-All-Around (GAA)
Epitaxy (Epi)
- เป็นกระบวนการปลูกผลึกซิลิกอนบนเวเฟอร์เพื่อควบคุมคุณสมบัติทางไฟฟ้า
- ใช้ในการสร้างชั้นผลึกที่มีความบริสุทธิ์และโครงสร้างเฉพาะ
- สำคัญมากสำหรับการผลิตชิปประสิทธิภาพสูง เช่น CMOS และอุปกรณ์พลังงาน
- ASMI มีเครื่องมือชื่อ Intrepid และ Epsilon สำหรับกระบวนการนี้
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
- เป็นการเคลือบฟิล์มบางโดยใช้พลาสมาเพื่อเร่งปฏิกิริยาเคมี
- ทำงานที่อุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับวัสดุที่ไวต่อความร้อน
- ใช้ในการสร้างชั้นฉนวนหรือฟิล์มนำไฟฟ้าในโครงสร้างชิป
Vertical Furnace Systems
- เตาแนวตั้งสำหรับกระบวนการแบบเป็นชุด (batch processing)
- ใช้ในกระบวนการ Low Pressure Chemical Vapor Deposition (LPCVD), การแพร่ (diffusion), และการออกซิเดชัน
- เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากด้วยต้นทุนที่ต่ำลง
Silicon Carbide (SiC) Deposition
- เทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ในการผลิตอุปกรณ์พลังงาน เช่น รถยนต์ไฟฟ้า
- SiC มีคุณสมบัติทนความร้อนสูงและประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าดีเยี่ยม
- ASMI กำลังขยายตลาดในด้านนี้อย่างรวดเร็ว
เทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยให้ ASMI เป็นผู้นำในการสนับสนุนการผลิตชิปที่เล็กลง เร็วขึ้น และประหยัดพลังงานมากขึ้น ซึ่งเป็นหัวใจของการพัฒนา AI, 5G, และอุปกรณ์อัจฉริยะต่าง ๆ.
พูดง่าย ๆ คือ ASMI เป็นหนึ่งใน "ผู้ผลักดันเบื้องหลัง" ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ที่ช่วยให้โลกสามารถก้าวไปข้างหน้าอย่างรวดเร็วในด้านเทคโนโลยี
Post a comment
Sign in with Google to post a comment
2 comments
All Rights Reserved © 2025
Cameron Williamson
Duis hendrerit velit scelerisque felis tempus, id porta libero venenatis. Nulla facilisi. Phasellus viverra magna commodo dui lacinia tempus. Donec malesuada nunc non dui posuere, fringilla vestibulum urna mollis. Integer condimentum ac sapien quis maximus.
Rahabi Khan
Pellentesque habitant morbi tristique senectus et netus et malesuada fames ac turpis egestas. Suspendisse lobortis cursus lacinia. Vestibulum vitae leo id diam pellentesque ornare.
Rahabi Khan
Duis hendrerit velit scelerisque felis tempus, id porta libero venenatis. Nulla facilisi. Phasellus viverra magna commodo dui lacinia tempus. Donec malesuada nunc non dui posuere, fringilla vestibulum urna mollis. Integer condimentum ac sapien quis maximus.