ใครจะครองตลาด AI หรือ HPC ด้วยชิป 2nm?
[ 12 ก.ย. 2025 ］ ในยุคของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตร (2nm) ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมโลก ผู้เล่นหลัก TSMC, Samsung, และ Intel ต่างเร่งพัฒนาและแข่งขันกันอย่างดุเดือด แต่จากข้อมูลล่าสุด ผู้ที่มีแนวโน้มจะเป็นผู้นำในยุคนี้คือ TSMC: ผู้นำที่ยังคงแข็งแกร่ง
จุดเด่น
- เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2025 โดยมีโรงงานหลักที่ Hsinchu (Fab 20) และ Kaohsiung (Fab 22)
- ลูกค้าหลักในตลาด HPC และ AI ได้แก่ AMD, NVIDIA, Apple และ Qualcomm ซึ่งใช้เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ในการออกแบบชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์, AI accelerator และอุปกรณ์พกพา โดย Apple จองกำลังผลิตเกือบครึ่งหนึ่งของทั้งหมด สำหรับชิป A20 และ M5
- เทคโนโลยี GAA (Gate-All-Around) ที่ใช้ใน 2nm ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับ 3nm พร้อมรองรับการออกแบบ 3DIC และ SRAM ความหนาแน่นสูง
- ความร่วมมือกับ Ansys ในการพัฒนาแพลตฟอร์มวิเคราะห์พลังงานและความร้อนสำหรับชิป AI และ HPC
- อัตราการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูง โดยมี yield สูงถึง 90% ในการทดลองผลิต
- แผนขยายกำลังผลิตถึง 130,000 แผ่นต่อเดือนในปี 2026
Samsung: คู่แข่งที่กำลังไล่ตาม..ที่เน้นบริการครบวงจรและราคายืดหยุ่น
- คว้าลูกค้า AI รายใหญ่จาก TSMC เช่น Preferred Networks (ญี่ปุ่น) และ Tesla สำหรับการผลิตชิป AI6 ด้วยเทคโนโลยี 2nm
- จุดเด่นคือบริการ Turnkey ตั้งแต่การออกแบบ การทดสอบ ไปจนถึงการบรรจุชิปแบบ 2.5D และ HBM ซึ่งเหมาะกับงาน AI และ HPC
- โรงงานในเท็กซัส ที่ร่วมมือกับ Tesla จะเป็นศูนย์กลางการผลิตชิป AI ระดับสูง และได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act
ความคืบหน้า
- ตั้งเป้าเริ่มผลิต 2nm สำหรับมือถือในปี 2025 และขยายไปยัง HPC และยานยนต์ในปี 2026–2027
- ใช้เทคโนโลยี GAA เช่นเดียวกับ TSMC และมีแผนผลิตชิป Exynos 2600 สำหรับ Galaxy S26
- Yield ปรับตัวดีขึ้นจาก 30% เป็น 40–50% แต่ยังตามหลัง TSMC ที่มี yield 80–90%
Intel: ผู้เล่นที่เน้นเทคโนโลยีเฉพาะทาง
- พัฒนาเทคโนโลยี PowerVia (backside power delivery) และ RibbonFET สำหรับ 2nm ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพพลังงานและลดสัญญาณรบกวน เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการพลังประมวลผลสูง
- แพลตฟอร์ม Intel 18A-PT รองรับการออกแบบ 3DIC และการเชื่อมต่อแบบ TSV สำหรับ HPC และ AI รุ่นใหม่
ความคืบหน้า
- เริ่มผลิตแบบทดลองในปี 2025 ผ่านกระบวนการ 18A ซึ่งเทียบเท่า 2nm
- ตั้งเป้าผลิตชิป Panther Lake และอีก 5 รุ่นในปี 2025
- ยังไม่มีลูกค้ารายใหญ่ในตลาด Foundry (ส่วนแบ่งตลาดประมาณ 1%) และต้องใช้เวลาในการสร้างฐานลูกค้า แต่มีพันธมิตรในอุตสาหกรรมกว่า 35 รายที่สนับสนุนการออกแบบชิป AI
🔍 สรุปเปรียบเทียบ
บริษัท | ลูกค้า AI/HPC หลัก | เทคโนโลยีเด่น | จุดแข็งในตลาด AI/HPC |
TSMC | AMD, NVIDIA, Apple | N2, CoWoS, 3DIC | ประสิทธิภาพสูง, yield ดี, ลูกค้าแน่น |
Samsung | Preferred Networks, Tesla | GAA, 2.5D packaging | ราคายืดหยุ่น, turnkey service |
Intel | ยังไม่เปิดเผย | PowerVia, RibbonFET | นวัตกรรมเฉพาะทาง, 3DIC-ready |
บริษัท | เริ่มผลิต 2nm | Yield ล่าสุด | ลูกค้าหลัก | จุดเด่นเทคโนโลยี |
TSMC | Q4 2025 | ~90% | Apple, AMD, Qualcomm | GAA, High-NA EUV |
Samsung | ปลาย 2025 | ~50% | Exynos, NVIDIA | GAA, ราคายืดหยุ่น |
Intel | H2 2025 (18A) | ยังไม่เปิดเผย | Panther Lake, AI chips | PowerVia, RibbonFET |
TSMC ยังคงเป็นผู้นำในตลาด AI และ HPC ด้วยชิป 2nm จากความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีกำลังผลิต และฐานลูกค้าที่แข็งแกร่ง โดยเฉพาะ Apple ที่เป็นลูกค้าหลัก ขณะที่ Samsung และ Intel ยังต้องพิสูจน์ความเสถียรของเทคโนโลยีและความสามารถในการผลิตในระดับสูง
อย่างไรก็ตาม Samsung กำลังไล่ตามอย่างรวดเร็วด้วยกลยุทธ์ราคายืดหยุ่นและบริการครบวงจร ส่วน Intel เน้นนวัตกรรมเชิงลึกและอาจเป็นผู้พลิกเกมในระยะกลางถึงยาว
anipod.info #anipod
Post a comment
Sign in with Google to post a comment
2 comments
All Rights Reserved © 2025
Cameron Williamson
Duis hendrerit velit scelerisque felis tempus, id porta libero venenatis. Nulla facilisi. Phasellus viverra magna commodo dui lacinia tempus. Donec malesuada nunc non dui posuere, fringilla vestibulum urna mollis. Integer condimentum ac sapien quis maximus.
Rahabi Khan
Pellentesque habitant morbi tristique senectus et netus et malesuada fames ac turpis egestas. Suspendisse lobortis cursus lacinia. Vestibulum vitae leo id diam pellentesque ornare.
Rahabi Khan
Duis hendrerit velit scelerisque felis tempus, id porta libero venenatis. Nulla facilisi. Phasellus viverra magna commodo dui lacinia tempus. Donec malesuada nunc non dui posuere, fringilla vestibulum urna mollis. Integer condimentum ac sapien quis maximus.